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組織芯片技術(shù)操作中需要掌握哪些技術(shù)要領(lǐng)

日期:2024-09-16 返回

1、制作陣列孔毛坯時(shí)蠟塊碎裂:產(chǎn)生這種現(xiàn)象的主要原因是蠟塊溫度太低所致,正常操作時(shí)蠟塊冷卻到40℃左右時(shí)開(kāi)始用陣列管刀打孔,蠟塊溫度的高低對(duì)操作壓力大小的影響可在操作手柄上明顯感覺(jué)出來(lái),溫度偏低時(shí),操作壓力增加,溫度太低時(shí),打孔時(shí)蠟塊會(huì)開(kāi)裂。

2、陣列孔的毛坯從管刀上退不下來(lái)或蠟塊嚴(yán)重變形:產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是蠟塊溫度過(guò)高,蠟塊內(nèi)部的蠟未完全凝固,未凝固的蠟將與陣列管刀黏結(jié),造成蠟塊從陣列管刀上退不下來(lái),此時(shí)若強(qiáng)行退出,會(huì)使蠟塊嚴(yán)重變形,因此,合適的蠟塊溫度是制作陣列孔毛坯的關(guān)鍵?要根據(jù)自己使用的醫(yī)用石蠟溫度多次進(jìn)行試驗(yàn),才能制作出好的陣列孔毛坯蠟塊。

3、從供體蠟塊上挖去的目標(biāo)組織不能全部的去除:這種現(xiàn)象的原因多半是由于供體組織蠟塊太厚,管刀不能完全切到底而從半路上退出,由于被提取的組織與管刀之間的摩擦力小于組織被拉斷的應(yīng)力,這時(shí)可能會(huì)從組織最薄弱的地方拉斷,被取出的組織長(zhǎng)短不一或取不出來(lái),因此,需訂購(gòu)一種特殊的組織挖取管刀。

4、切片容易掉片:進(jìn)行二次包埋時(shí),被包埋的蠟塊要整體達(dá)到蠟塊的軟化溫度(此時(shí)蠟塊并未熔化),這時(shí)才能進(jìn)行二次包埋,調(diào)節(jié)真空度閥門(mén),使熔化的石蠟被吸入所有空隙之中,此時(shí)若蠟塊的溫度過(guò)低,二次包埋的石蠟不能與其較好的融合,切片時(shí)就容易掉片,另外,組織與蠟塊毛坯之間的空隙沒(méi)被石蠟充滿,切片時(shí)就容易掉片。




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